经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M USB 28HPC工艺USB 3.2/ PCIe 3.1/ SATA 3.2comboPHY IP

28HPC工艺USB 3.2/ PCIe 3.1/ SATA 3.2comboPHY IP

概述和功能介绍

这个PHY comboIP符合PCIe 3.1基本规范的外设组件互连快车(PCIe)、PIPE v4.4接口规范、符合USB 3.2的通用串行总线(USB)、USB 2.0(USB高速和全速)和符合SATA 3.2规范的串行ATA(SATA)规范。通过支持额外的PLL控制、参考时钟控制和嵌入式电源门控控制,实现了更低的功耗运行。此外,低功率模式设置可根据客户产品的需求进行调整,能够广泛适用于各种应用领域

 

功能描述
  • 符合PCIe 3.1基本规范

  • 符合通用串行总线3.2规范

  • 符合通用串行总线2.0规范

  • 符合UTMI 1.05技术规范的要求

  • 符合SATA 3.2规范的要求

  • 符合PIPE 4.4

  • 支持的数据传输速率:2.5 GT/s、5.0 GT/s和8.0 GT/s(PCIe)

  • 支持的数据传输速率:5.0 GT/s和10.0 GT/s(USB)

  • 支持的数据传输速率:1.5 GT/s、3.0 GT/s和6.0 GT/s(SATA)

  • 高速数据传输速率:480 Mbps(USB)

  • 全速数据传输速率:12 Mbps(USB)

  • 受支持的物理车道宽度:x2

  • 所支持的并行接口:32位

  • 支持的输入参考时钟:100 MHz(PCIe)

  • 支持为SRIS的输入晶体时钟: 25 MHz

  • 支持在SATA模式下的无水晶模式

  • 支持在功率状态下进行可配置设置的低功率操作:

  • PLL控制、参考时钟控制和嵌入式电源门控控制

  • UMC 28nm HPCP 1P9M4X2Y2R_AL=28kA(uHVT/HVT/RVT/LVT)工艺

  • 工作电压: 0.9V、0.95V、1.8V、3.3V

  • 通过低成本的内置-提供强大的可测试性

  • 模拟/数字接口上的自检(BIST)和近/远端环回测试

  • 在UMC 28HPC工艺中通过硅验证

交付件

 

  • 应用程序说明/用户手册

  • 行为模型和受保护的RTL代码

  • 受保护的帖子布局网表和标准

  • 延迟格式(SDF)

  • Synopsys库(LIB)

  • 框架视图(LEF)

  • 金属GDS(GDSII)

  • 测试模式和测试文档