这个PHY comboIP符合PCIe 3.1基本规范的外设组件互连快车(PCIe)、PIPE v4.4接口规范、符合USB 3.2的通用串行总线(USB)、USB 2.0(USB高速和全速)和符合SATA 3.2规范的串行ATA(SATA)规范。通过支持额外的PLL控制、参考时钟控制和嵌入式电源门控控制,实现了更低的功耗运行。此外,低功率模式设置可根据客户产品的需求进行调整,能够广泛适用于各种应用领域
符合PCIe 3.1基本规范
符合通用串行总线3.2规范
符合通用串行总线2.0规范
符合UTMI 1.05技术规范的要求
符合SATA 3.2规范的要求
符合PIPE 4.4
支持的数据传输速率:2.5 GT/s、5.0 GT/s和8.0 GT/s(PCIe)
支持的数据传输速率:5.0 GT/s和10.0 GT/s(USB)
支持的数据传输速率:1.5 GT/s、3.0 GT/s和6.0 GT/s(SATA)
高速数据传输速率:480 Mbps(USB)
全速数据传输速率:12 Mbps(USB)
受支持的物理车道宽度:x2
所支持的并行接口:32位
支持的输入参考时钟:100 MHz(PCIe)
支持为SRIS的输入晶体时钟: 25 MHz
支持在SATA模式下的无水晶模式
支持在功率状态下进行可配置设置的低功率操作:
PLL控制、参考时钟控制和嵌入式电源门控控制
UMC 28nm HPCP 1P9M4X2Y2R_AL=28kA(uHVT/HVT/RVT/LVT)工艺
工作电压: 0.9V、0.95V、1.8V、3.3V
通过低成本的内置-提供强大的可测试性
模拟/数字接口上的自检(BIST)和近/远端环回测试
在UMC 28HPC工艺中通过硅验证
交付件
应用程序说明/用户手册
行为模型和受保护的RTL代码
受保护的帖子布局网表和标准
延迟格式(SDF)
Synopsys库(LIB)
框架视图(LEF)
金属GDS(GDSII)
测试模式和测试文档