经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth SMIC 130NM工艺的BT DUAL MODE V5.3 RF IP

SMIC 130NM工艺的BT DUAL MODE V5.3 RF IP

概述和功能介绍

这个设计方案是一个低功耗、高性能 2.4GHz 蓝牙低功耗 SoC设计。这个 SoC 集成了蓝牙智能设备的所有基本要素,包括带闪存的 32 位 ARM Cortex-M0、数字接口支持和高性能 2.4GHz 射频收发器等。此外,这个设计内置 DCDC 转换器可为 HID 和可穿戴设备等独立应用提供完整的低功耗 SoC 解决方案。

 

功能描述
  • 完全符合蓝牙低功耗 4.0 规范的外设

  •  高达 +98dBm 的链路

  •      Sub 10mA TRx 无线电电流。

  •  低功耗、高性能 、2.4GHz。

  •  收发器内置平衡器,布局面积小,BOM 成本低。

  •  2 通道 10 位 SAR ADC。

  • 高度集成的 SoC,具有 128kB 闪存和 80kB SRAM。

  •  正交解码器。

  • DCDC 转换器,升压或降压模式。

  • 通信接口选项

    • Master I2C x2。

    • Master 三线 SPI 和四线 SPI(16MHz)。

    • UART x2。

  •  数字外设。

    • LED x3。

    • PWM x3。

  • 支持串行线(SW)调试模式。

交付件

  • GDSII文件

  • 模拟/射频部分的行为模型

  • 用于数字部分的RTL

  • 相关测试台

  • 相关设计文档