经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth BLE 5.4 LINKLAYER, STACK & PROFILES IP

BLE 5.4 LINKLAYER, STACK & PROFILES IP

概述和功能介绍

该软件和Silicon IP解决方案具有蓝牙v5.4功能,包括经过认证的链路层控制器、数字PHY、堆栈和配置文件。

我们的v5.3(米兰)规范在蓝牙低能耗单模式下满足5.3版规范,得到了蓝牙特别兴趣小组(SIG)的认可,实现了基于BLE的音频功能,结合了核心协议栈和链路层规范。

与蓝牙SIG工作组合作,我们正在定义通用音频中间件规范,专门用于启用BLE上的音频。我们的IP与领先的一级客户的第三方无线电无缝集成,确保无与伦比的兼容性和易用性。

 

 

功能描述
  • 实现LE控制器规范的链路层和物理层

  • v5.1马德里特色:DF-AoA/AoD

  • 适用于8/16/32位微控制器的可移植固件

  • 支持多处理器总线和灵活的射频

  • 在最后几次UPF中测试了互操作性

  • 优化SBC、mSBC和LC3编解码器

  • 与平台和操作系统无关

  • 操作系统和MCU抽象层,可移植到任何SoC平台

  • 硬件/固件联合设计

  • 支持所有强制性和可选功能

  • 支持所有设备角色和状态

  • 设计用于极低功耗和低占地面积

  • 集成电源管理接口

  • BQB合格

交付件

  • 传输抽象层和操作系统抽象层的源代码

  • 固件源代码

  • 技术文档

  • 支持多处理器总线和灵活的射频接口

收益

  • BT SIG已授权我们的堆栈集成到PTS-测试工具中。这确保了每个产品都需要证明与合作伙伴的堆栈的互操作性,以便进行鉴定

  • 在所有UnPlugFest中都得到了验证

  • 已测试与200多种智能手机型号的互操作性

应用领域

  • TWS耳机

  • 蓝牙耳机

  • 智能扬声器