经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth BLE 5.4 / 15.4 (0.5mm2) RF PHY IP

BLE 5.4 / 15.4 (0.5mm2) RF PHY IP

概述和功能介绍

这个射频收发器IP和调制解调器IP已经在55nm ULP、40nm ULP、FLASH process nodes得到验证。这一组设计符合Bluetooth Low Energy v5.3和IEEE 802.15.4(ZigBee 3)的规范要求。最高支持2Mbps数据速率,可应用在长距离场景。整个设计的工作电压为0.9V,在这个条件下电流为5mA。

这个设计包含数字调制解调器,并且提供SoC芯片进行射频处理所需的各种校准接口,这个设计包含的模拟射频电路的总面积小于0.5平方毫米,这个面积也包含了射频电路的相关引脚。该IP整体设计达到了业界接收和发送最好的性能,最小的工作电流。射频电路支持在PCB板上应用射频匹配网络,以最大化天线效率,最小化传输损耗。

 

功能描述
  • BTLE 5支持2Mbps数据速率,可应用于远距离场景;符合IEEE 802.15.4
  • 模拟射频电路面积<0.5mm2。BTLE和数字软IP为150K。
  • 在-97 dBm(非编码PHY,1Mbps)和-93.5 dBm,2Mbps下具有出色的接收灵敏度
  • 超低功耗操作(模拟硬IP+调制解调器)
  • RX(灵敏度,1Mbps):5.8mA@0.9V(2.35mA@3V,90%DCDC效率)
  • TX(@0dBm):6.3mA@0.9V(2.57mA@3V,DCDC效率90%)
  • 集成带ESD保护功能的焊盘。
  • 技术节点:台积电40/55nm
  • QFN和CSP的封装支持

应用领域

  • 完整的设计转移
  • GDSII或源代码
  • 数字源代码RTL
  • 包括射频电路相关引脚的模拟射频电路总面积仅为0.5平方毫米。