经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M SerDes 8G Multiprotocol Serdes IP in 14SFP

8G Multiprotocol Serdes IP in 14SFP

概述和功能介绍

高性能SERDES IP是特别为那些在低功耗的情况下执行高带宽数据通信的芯片而设计

 

功能描述
  • 面积:每车道~0.3mm2

  • 硅经SMIC14SF+/SF++验证,具有0.8V和1.8V电源

  • 支持SATA3(6.0Gbps)和PCIe3(8.0Gbps)

  • 向后兼容1.5Gbps,3.0bps用于SATA

  • 向后兼容2.5Gbps和5Gbps的PCIe

  • 完全兼容PIPE4接口规范

  • 20bit/16bit可选并行数据总线

  • 独立通道断电控制

  • 可编程发射幅度和FFE

  • 实施接收机均衡自适应CTLE和DFE,以补偿插入损耗

  • 通过高速BIST和环回的高覆盖率优化生产测试支持

  • 集成管芯端接电阻器和IO焊盘/凸块

  • 支持接收机检测、OOB/信标信号生成和检测

  • 支持扩频时钟生成(可选)和接收

  • 嵌入式一级和二级ESD保护HBM/MM/CDM/闭锁2000V/200V/500V/100mA

可交付的产品

  • 应用说明/用户手册

  • 行为模型和受保护的RTL代码

  • 受保护的后布局网表和标准

  • 延迟格式(SDF)

  • Synopsys库(LIB)

  • 框架视图(LEF)

  • 金属GDS(GDSII)

优点

  • 面积:每车道~0.3mm2

  • SATA gen1/2/3传输方案编码八位字节和10位代码组,以形成DC平衡流

  • 支持PCIe Gen3和SATA Gen3

应用
 

  • 个人电脑

  • 电视

  • 数据存储

  • 多媒体设备

  • 录音机

  • 移动设备