经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M USB 28HPC工艺的USB 3.0 PHY IP

28HPC工艺的USB 3.0 PHY IP

概述和功能介绍

这个PHY 符合 USB 3.0USB SuperSpeed)、USB 2.0 PIPE UTMI 标准,专为外置设备设计USB3.0 PHY IP 收发器设计具有功耗低,占用芯片空间小,同时不影响速度或数据吞吐量等特点USB3.0 PHY IP 中包含一个具有静电放电(ESD)保护功能的完整片上物理收发器解决方案、一个具有内置抖动注入功能的内置自测试模块和一个动态均衡电路,以确保为高性能设计提供全面支持。此外,USB3 MAC与配套的PHY 接口(PIPE 支持多个 IP ,支持内部测试控制和允许的参数调整,用于集成抖动注入输出和内置自测试的模拟电路,使用稳定的电源最大限度地减少抖动。

功能描述
  • 符合通用串行总线 3.0 规范

  •  支持 2.5GT/s 5.0GT/s 串行数据传输速率

  • 符合 PIPE 3.0 规范

  • 符合通用串行总线 2.0 规范

  •  高速数据传输速率: 480 Mbps

  • 符合传统 USB 1.1 标准

  • 全速数据传输速率: 12 Mbps

  • 符合UTMI 1.05 规范

  •  工作电压:1.1V 3.3V

  • 支持无晶体模式的低抖动自动校准振荡器

  • 支持 125/250 MHz 32/16 USB 3.0 模式

  • 支持用于低成本 TEG/ATE 测试的内置自测试 (BIST) 模式

  • 在联电 28HPC工艺中通过硅验证

交付件

  • GDSII layer map

  • Place-Route 视图 (.LEF)

  • Liberty (.lib)

  • Verilog 行为模型

  • Netlist SDF 时序

  •  布局指南、应用说明

  • LVS/DRC 验证报告