经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M PCI Express 7nm工艺的PCIe 3.0PHY IP

7nm工艺的PCIe 3.0PHY IP

概述和功能介绍

PCIe 3.0 PHY IP的设计对于高带宽应用来说,具备高性能、多通道、低功耗的优势。PCIe 3.0 IP符合PIPE 4.3的标准,能够支持PCIe 3.0 Base应用程序中的全部频谱。IP中包含高速混合信号电路,可以支持8Gbps的PCIe 3.0速率。对于2.5Gbps的 PCIe 1.0数据速率和5.0Gbps的 PCIe 2.0数据速率,PCIe 3.0 IP都具备向后兼容的功能性。由于对TX和RX都具备支持功能,PCIe 3.0 IP可以满足各种信道传输的需求.

 

功能描述
  • 符合PCIe 3.0基本规范
  • 符合管道4.3
  • 支持的数据传输速率:2.5 GT/s、5.0 GT/s和8.0 GT/s
  • 支持的物理车道宽度:x4
  • 支持的并行接口:32位
  • 支持的输入参考时钟:100 MHz
  • 支持的并行接口数据时钟:62.5 MHz、125 MHz和250 MHz
  • 支持低功率操作,在功率状态P1/P2/L1 PM变电站中进行可配置设置:PLL控制、参考时钟控制和嵌入式功率门控控制
  • TSMC 7nm硅验证
  • 工作电压:0.9V、0.95V、1.2V和1.8V
  • 通过近端模拟和外部环回接口以及
  • 远端模拟/数字环回接口

可交付产品

  • GDSII和图层图
  • 放置管线视图(.LEF)
  • Liberty库(.lib)
  • Verilog行为模型
  • 网络列表和SDF计时
  • 布局指南、应用注释
  • LVS/DRC验证报告