蓝牙低功耗射频IP符合v5.3版本，支持高达2.4 GHz传输速率，与蓝牙经典（BR/EDR）、802.15.4 PHY层（如ZigBee）、ANT和专有标准相同。这个射频IP在TSMC的22nm工艺节点得到验证，以最小的代价实现了超低功耗以及灵敏度和抗干扰方面的卓越性能指标。这个设计还集成了LDO电路、完全可编程的调制解调器以及优化的接口，便于集成到SoC芯片，与相应的蓝牙控制器配合工作。
这个IP设计适用于AIoT/蓝牙音频（TWS耳机/头戴式耳机等）/智能耳机、智能手表、助听器的芯片设计。
最小的模拟芯片面积
Tx输出功率+12dBm，Rx灵敏度-98dBm
与领先的链路层和堆栈IP核心兼容
通用BLE音频流
与蓝牙、802.15.4和其他调制兼容的灵活集成调制解调器
平均功耗-立体声流：
o 0.6mW-仅BLE
Rx灵敏度-同类最佳：
o-98 dBm–BLE@2Mbps
远程和测向（DF）选项
工业温度范围：-40°C至+125°
应用领域
GDSII或源代码
基于核心IP开发的交钥匙ASIC
应用
TWS耳机、耳机
智能扬声器、可穿戴设备
