经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth UMC 55NM工艺的BLE 5.0 RF IP

UMC 55NM工艺的BLE 5.0 RF IP

概述和功能介绍

这个蓝牙低能耗 5.0 无线电 IP 采用UMC 55nm ULP 工艺节点。这个BLE IP支持 1Mbps、2Mbps 和长距离模式,完全符合 蓝牙智能 5.0 版(蓝牙低功耗IP专用)规范。此外,这个 IP 采用 1.2V 电源供电。经过设计优化,在 BLE 1Mbps 模式下,1.2V 电源的 RX 和 TX 电流小于 8mA。这个 IP 具有 SoC 和可选调制解调器中RF所需的所有校准功能。这个设计的硬 IP 尺寸小于 0.5mm2(包括射频焊盘环在内),通过高度优化的功能,与同类产品相比在相同区域和电流条件下提供最佳的 RX 和 TX 指标。

 

功能描述
  • BLE5.0 兼容,数据传输速率为 2Mbps,支持远距离传输。

  •    设置内部匹配网络,无需昂贵的外部匹配网络,使 RFPCB 布局更简单。

  • 采用最少掩膜层。

  • 采用最少的 IO 引脚

  • 无线电模拟硬 IP 面积 < 0.5mm2 数字软 IP 小于 120K。

  • 优秀的 RX 噪声系数: <6dB

  • 超低功耗运行:

    • RX 模式电流(@ 灵敏度,1Mbps)<7mA @1.2V

    • TX 模式电流(@ 0dBm)<8mA @1.2V;(UMC 为 0.9V)

  • 集成有ESD保护的I/O焊盘

  • 技术节点: UMC 55nmULP

交付件

  • GDS2文件

  • 模拟/射频部分的行为模型

  •  用于数字部分的RTL代码

  • 相关测试台

  • 设计文档