概述和功能介绍

这是设计完整的RF调制解调器配套的芯片方案，通过标准SPI接口，将蓝牙低功耗v5.x（2.4GHz）功能集成到SoC芯片中.

集成的BLE链路层能够支持2Mbps的蓝牙数据速率，实现高速和长距离蓝牙连接，连接范围约为100米.

与MCU芯片或SOC芯片的连接、与集成AES数据加密解密引擎的连接，均可通过标准SPI接口配合片选及分组同步管脚完成，整个方案不需要额外RAM、ROM或闪存等存储器件的支持.

这个设计集成到任何一种规格的嵌入式MCU系统.

Availability

• 封装射频芯片
• 已知良好模具（KGD）：与SIP中的微控制器堆叠
• RF IP:GDSII，技术转让
• 产线转移
• 一站式ASIC设计服务：采用核心蓝牙IP，设计相关的蓝牙芯片

功能描述

• 封装射频芯片
• 已知良好模具（KGD）：与SIP中的微控制器堆叠
• RF IP:GDSII，技术转让
• 生产转移
• 交钥匙ASIC：基于核心蓝牙IP，蓝牙IP的衍生产品
• 封装射频芯片
• 已知良好模具（KGD）：与SIP中的微控制器堆叠
• RF IP:GDSII，技术转让
• 生产转移
• 交钥匙ASIC：基于核心蓝牙IP，蓝牙IP的衍生产品