经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M DDR 28HPCP工艺的DDR4/ DDR3 组合 PHY IP

28HPCP工艺的DDR4/ DDR3 组合 PHY IP

概述和功能介绍

DDR4/3 PHY与JEDEC DDR3和JEDEC DDR4 SDRAM兼容,DDR3模式下DRAM速度为666Mbps~2133Mbps,DDR4模式下DRAM速度为1866Mbps~2400Mbps, DDR3/DDR4 SDRAM组件最高支持16个AXI端口,这个设计包括模拟硬宏(CLK/CMD/ADDR/DQ/DQS)和可综合的数字设计。它支持软件自动训练,包括读门、读/写数据眼计时和PHY Vref设置。DDR4/3 PHY IP具有高性能、低延迟、低面积、低功耗的特性,易于集成在客户的产品中,交付件以硬件 DDR PHY 的形式提供,主要以 GDSII 形式交付,包括集成的特定应用 DDR4/3 I/O。PHY IP基于RTL 的 PHY,拥有GDSII 的 PHY。DDR4/3 PHY连接到内存控制器的 DFI 4.0 接口,可以与控制器结合起来,形成一个完整的DDR接口解决方案

功能描述
  • 支持 DDR4/DDR3 SDRAM
  • DDR4 JEDEC 标准 1.2V I/O (POD_12 I/O)
  • DDR3 JEDEC 标准 1.5V I/O(兼容SSTL_15)
  • 16 位宽,单通道 DDR4/DDR3 SDRAM 接口。
  • 每通道 16 位,可支持 2 x8 位 DDR3
  • 内存时钟频率高达600MHz,DFI时钟频率高达600MHz。
  • 支持 DDR3 800/1066/1333/1600/1866/2133Mbps;DDR4 1866/2133/2400Mbps
  • 支持类似DFI的接口
  • 4 位预取架构
  • DLL 锁定 1200MHz
  • 支持软件 DDR 培训
  • 支持 DDR IO 环回测试
  • 提供每比特去偏斜功能
  • 支持 DDR3 DLL 禁用模式 (CL6/CWL6)
  • 支持 DDR3 CL=6 ~ CL17
  • 支持 DDR3 CWL=6, CWL=11
  • 支持 DDR3 突发长度 4/8
  • 支持 DDR3 DQ 写掩码模式
  • 支持 DDR3 读、写眼训练
  • 支持 DDR4 CL=9~ CL30, DDR4 CWL=9~CWL21
  • 支持 DDR4 DLL 禁用模式、读取 DBI 模式
  • 支持 DDR4 DQ 写掩码模式
  • 支持 DDR4 连接测试模式
  • 支持 DDR4 偶数奇偶校验模式
  • 支持 DDR4 读取门控训练
  • 支持 DDR4 读眼训练、写眼训练
  • 支持 DDR4 TX/RX Vref 训练
  • 支持 DDR 保留模式
  • 支持 DQ TX/RX 每位 纠偏
  • I/O 上的可编程片上端接
  • 可编程数据输出驱动强度 I/O
  • DDR4/DDR3 阻抗校准
  • 0.9V核心电源
  • 1.2V DDR4 IO 电源
  • 1.5V DDR3 IO 电源
  • 支持软件 DDR 培训
  • DDR3 训练:支持 RX_GATED 训练、RX/TX路径的每比特去偏斜、DQ RX 眼部训练和 DQ TX 眼部训练

优势

  • 低功耗
  • 工艺尺寸面积小
  • 低延迟
  • 符合JEDEC规范,JEDEC是负责内存标准,已经定义并开发了DRAM类别,例如DDR:DDR,DDR2 / 3 / 4移动DDR:LPDDR2 / 3 / 4高带宽DRAM:HBM,HBM2 / 2E / 3)
  • 生产中的匹配控制器
  • 支持 16 位和 32 位

应用领域

  • 固态硬盘控制器
  • 数字电视
  • 移动
  • 多媒体
  • 设置框
  • 数据中心(网络和存储)
  • 服务器
  • 高性能计算
  • 物联网
  • 监控

交付件

  • 用户手册
  • 行为 模型和受保护的 RTL 代码
  • 受保护的帖子布局网表和标准
  • 延迟格式 (SDF)
  • 帧视图 (LEF)
  • 金属GDS (GDSII)
  • 测试模式和测试文档