经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M WiFi 802.11 N/G/B/A数字基带IP

802.11 N/G/B/A数字基带IP

概述和功能介绍

802.11 A/B/G/N数字基带/MAC无线解决方案是在有大量出货量的一级手机量产芯片中提取的。这个设计以单流模式运行,适用于低功耗单机、嵌入式站、接入点和物联网(IoT)应用。这个IP完全符合IEEE 802.11n规范的要求,以及Wi-Fi联盟规定的其他强制或选项功能。另外还可以配置为IEEE 802.11b和IEEE 802.11b/g或IEEE 802.11b/g/n的组合。这个设计可以灵活地实现Wi-Fi网络解决方案,如果单独应用,这个设计可以独立提供以应用为核心的性能优化解决方案;如果配合其他应用处理器,这个设计可以专门处理Wi-Fi网络相关的性能提升。另外,这个设计应用了多种低功耗处理技术,支持可穿戴移动电子产品和物联网应用的细分市

功能描述
  • 最高处理速率达65Mbps
  • UDP的吞吐量超过50 Mbps,TCP的吞吐量超过40 Mbps。
  • 对身份验证方法的支持(Cisco®LEAP、支持EAP-GTC的PEAP、带有EAP-FAST的CCKM)取决于主机平台。
  • 支持MAC增强包括:802.11d-监管域运行,802.11e-QoS包括WMM,802.11h-传输功率控制动态和频率选择,802.11i-安全性符合WPA2和WAPI规范,802.11k-无线电资源策略,802.11r-Roaming,802.11w-管理帧保护
  • 调制解调器(OFDM和CCK基带处理器):支持6 Mbps到65 Mbps的OFDM,11 Mbps和5.5 Mbps的CCK,传统的2 Mbps和1 Mbps的DSSS数据速率

交付件

  • 白盒设计的数据库(数字设计或完整芯片设计资料
  • SoC芯片所需的全部软/硬件设计的源代码数据库
  • 产线测试流程
  • 封装规格要求
  • 相关说明文档