经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth BLE 5 Sub-1GHz 15.4 SoC配套芯片

BLE 5 Sub-1GHz 15.4 SoC配套芯片

概述和功能介绍

这个设计是完整的RF调制解调器配套的芯片方案,通过标准SPI接口,可以将蓝牙低功耗v5.x(2.4GHz)、Sub-1GHz(150-960MHz)、802.15.4(Zigbee)、802.11AH和LORA等功能集成到SoC芯片中。

BLE链路层和FSK、GFSK、OOK调制解调器集成以后,能够支持2Mbps的蓝牙数据速率和50Kbps的Sub-1GHz数据速率。按照蓝牙规范可实现的连接距离约100米,按照Sub-1GHz ISM频段通信技术可实现的连接距离约50公里。

与MCU芯片或SOC芯片的连接、与集成AES数据加密解密引擎的连接,均可通过标准SPI接口配合片选及分组同步管脚完成,整个方案不需要额外RAM、ROM或闪存等存储器件的支持。

将这个设计集成到任何一种嵌入式MCU系统是便捷的工作,并且成本低廉。

功能描述
  • 带集成调制解调器的射频前端SoC:
  • 2.4GHz-集成链路层的低功耗蓝牙v5.x
  • 15.4/ZigBee和15.4G
  • 150-960MHz-亚1GHz ISM
  • FSK、GFSK、OOK调制
  • GFSK和O-QPSK调制
  • 802.11 AH
  • LORA(Mod/Freq兼容)
  • 专有软件定义无线电链路
  • 射频发射功率:+5dBm蓝牙+16dBm Sub-1GHz
  • 支持的数据速率:2Mbps和1Mbps(蓝牙);50Kbps(亚1GHz)
  • Bluetooth®5低能耗认证
  • 作为PHY组件的BQB认证
  • 16MHz或32MHz晶体
  • MCU或SOC的16MHz时钟输出
  • 集成DC/DC和LDO调节器
  • 至MCU或SOC的SPI接口(Tx/Rx)
  • 在配套CPU上运行的协议栈和配置文件
  • 与第三方堆栈兼容
  • 极低功耗
  • 待机和深度睡眠功能
  • PMU支持省电模式