概述和功能介绍

这个蓝牙低能耗 5.0 无线电 IP 采用台积电 55nm ULP 工艺节点。这个BLE IP支持 1Mbps、2Mbps 和长距离模式，完全符合 Bluetooth® Low Energy Core Spec. (蓝牙智能）5.0 版规范。此外，这个 IP 采用 1.2V 电源供电。经过设计优化，在 BLE 1Mbps 模式下，1.2V 电源的 RX 和 TX 电流小于 8mA。这个 IP 具有 SoC 和可选调制解调器中RF所需的所有校准功能。这个设计的硬 IP 尺寸小于 0.5mm2（包括射频焊盘环在内），通过高度优化的功能，与同类产品相比在相同区域和电流条件下提供最佳的 RX 和 TX 指标。

功能描述

• BLE5.0 兼容，数据传输速率为 2Mbps，支持远距离传输。

•    设置内部匹配网络，无需昂贵的外部匹配网络，使 RFPCB 布局更简单。

• 采用最少掩膜层。

• 采用最少的 IO 引脚

• 无线电模拟硬 IP 面积 < 0.5mm2 数字软 IP 小于 120K。

• 优秀的 RX 噪声系数： <6dB

• 超低功耗运行：

  • RX 模式电流（@ 灵敏度，1Mbps）<7mA @1.2V

  • TX 模式电流（@ 0dBm）<8mA @1.2V；（TSMC 为 0.9V）

• 集成有ESD保护的I/O焊盘

• 技术节点： TSMC 55nmULP

交付件

• GDS2文件

• 模拟/射频部分的行为模型

•  用于数字部分的RTL代码

• 相关测试台

• 设计文档