经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M DDR DDR4/ LPDDR4/ DDR3L Combo PHY IP in 12FFC

DDR4/ LPDDR4/ DDR3L Combo PHY IP in 12FFC

概述和功能介绍

DDR4/DDR3L/LPDDR4 Combo PHY IP设计的延迟性降低,支持高达3200Mbps的吞吐量。PHY IP符合最新JEDEC标准,已经在TSMC 12FFC工艺技术中得到了硅验证。它的设计容易被集成在芯片中,缩短了开发时间,利于加快上市周期。

 

功能描述
  • 支持的DRAM类型:DDR3L/DDR4/LPDDR4

  • 最大控制器时钟频率为400MHz,最大DRAM数据速率为1866Mbps

  • 接口:SSTL135/POD12/LVSTL

  • 数据路径宽度以32位增量扩展

  • 灵活配置的四个模块:CA/DQ_X16/DQ_X8/ZQ

  • 可编程输出阻抗(DS)

  • 可编程管芯端接(ODT)

  • 核心功率:0.9V,I/O功率(VDDQ):1.5V/1.35V/1.2V,RX功率:1.8V

  • 静电放电:2KV/HBM、200V/MM、500V/CDM

  • 支持ZQ校准

  • 支持8个级别

  • 支持写均衡,CBT

  • 支持PHY内部VREFDQ自动决策

  • 读取和写入数据路径中的每比特去偏移

  • 经TSMC 12FFC工艺技术验证的硅

  • 支撑金属方案:1P7M_1C

可交付产品

  • 应用说明/用户手册

  • 行为模型和受保护的RTL代码

  • 受保护的后布局网表和标准延迟格式(SDF)

  • 框架视图(LEF)

  • 金属GDS(GDSII)

  • 测试模式和测试文档