概述和功能介绍

基于 TSMC 40nm eFlash RF ULP 工艺节点开发的低功耗蓝牙(BLE) v6.0 射频 PHY IP，完全兼容 BLE 核心规范至 6.0 版，为下一代无线连接提供高性能保障。该 IP 核专为超低功耗应用场景设计，内置自动校准功能，可无缝集成于 SoC；可选集成基带调制解调器以满足不同定制需求。器件占用面积小于 0.76 mm²，兼顾了极佳的面积效率与功耗表现。BLE 6.0 新增信道探测（Channel Sounding）功能，可提升信号强度测量的精度，为产品在无线通信技术上提供先进支持。

功能描述

• 兼容BLE 6.0，支持 1 Mbps / 2 Mbps 数据速率、长距离模式及信道探测等高级功能；

• 具有内部匹配网络的单端天线接口；

• 极简引脚与掩膜层：

  • 最少的 IO 引脚数与工艺掩膜层，降低制造复杂度；

• 紧凑型模拟硬核 IP（射频面积 < 0.76 mm²）；

• 接收噪声系数 < 6 dB，发射输出功率最高可达 +10 dBm；

• 超低功耗：

  • RX 模式功耗 < 9.7 mW（1.1 V 供电）；

  • TX 模式功耗 < 13.8 mW（1.1 V 供电）；

• 完善的 ESD 保护

  • I/O焊盘均集成静电放电保护；

• 工艺与封装：

  • 支持 TSMC 40nm eFlash RF ULP 工艺节点；

  • 工作温度范围：–40 °C 至 +125 °C；

  • 支持 QFN 与 CSP 封装。

可交付成果

• GDSII 版图或源代码，便于一键导入；

• 数字 RTL 源代码，支持二次开发；

• 完整设计移交文档，确保快速集成与验证。

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