经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth BLE 5.3 Linklayer(SW based) IP

BLE 5.3 Linklayer(SW based) IP

概述和功能介绍

蓝牙低功耗链接层提供了对原始射频处理、比特流传输和接收器的第一级控制和数据结构.

功能层可以在两个方式交付:

  • 硬件固件方式

  • 软件方式

链接层的这种改变是针对软件的,并有着较高的定义。大多数基带功能已在软件中实现。客户可以轻松地将软件lianklayer的链路移植到解锁开放的收发器上.

 

功能描述
  • 软件中实施的大多数协议程序
  • 硬件中的最低标准功能集
  • 专为跨32位处理器的可移植性而设计
  • 低代码和数据占用的固件架构
  • 重用现有链路层IP的所有固件组件
  • HCI、算法、数据结构等。
  • 操作系统、MCU和传输抽象层的重用
  • 硬件抽象层,确保即使硬件/硬件发生变化,核心固件也不会发生变化

Deliverables

  • C语言的HCI/LM/LC/LL固件源代码
  • 传输驱动程序(UART、USB)
  • 开发平台的平台驱动因素
  • MINT OS/FreeRTOS的OSAL
  • BlueWiz FPGA平台
  • Flash下载实用程序
  • HCI指挥官–HCI应用
  • BlueWiz架构文档
  • BlueWiz验证文件
  • SoC集成方法说明
  • 开发工具用户手册

Benefits

  • 非常适合所有需要高度灵活性的中端应用。
  • 大多数功能可以通过软件更新添加。
  • 减少了对新硅的需求—升级到新规格
  • 基于目标应用程序的高度可配置性
  • 组件的重复使用可确保降低产品风险