概述和功能介绍

本套软件/硅 IP 解决方案具备 Bluetooth v6.0 能力，包含经蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证的链路层控制器、数字 PHY、协议栈及配置文件。

我们针对单模低功耗蓝牙（BLE）v5.4 规范通过了 Bluetooth SIG 认证，并在 v5.3（代号 Milan）规范基础上，支持 BLE 音频传输功能（Audio-over-BLE），完整覆盖核心协议栈与链路层规范。与 Bluetooth SIG合作，制定了专为 Audio-over-BLE 设计的通用音频中间件规范（Generic Audio Middleware Specifications）。本 IP 可无缝集成至一线（Tier-1）客户的第三方射频解决方案，确保卓越的兼容性与开发便捷性。

功能描述

• 支持低功耗控制器（LE Controller）规范定义的链路层与物理层功能；

• 支持 v5.1 Madrid 特性：方向探测（DF），包括到达角/离开角（AoA/AoD）；

• 固件支持 8/16/32 位微控制器（MCU）跨平台无缝移植；

• 兼容多种处理器总线架构及多样化射频接口（RF Interface）；

• 在最近多个 UPF 测试中通过互操作性认证；

• 优化的 SBC、mSBC 及 LC3 编解码器；

• 采用平台无关性架构设计，平台和操作系统无关 ；

• 针对任意 SoC 平台移植的操作系统及微控制器抽象层；

• 软硬件协同优化设计； 

• 全功能覆盖：支持蓝牙核心规范定义的所有强制性功能与可选扩展功能；

• 支持全设备角色及状态管理；

• 支持信道探测（Channel Sounding）； 

• 专为超低功耗和小尺寸架构设计；

• 集成电源管理接口（PMI）；

• BQB 资质认证。

可交付成果

• 传输抽象层（TAL）与操作系统抽象层（OAL）源代码；

• 固件源代码；

• 相关技术文档；

• 支持多种处理器总线及灵活的射频接口。