经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M PCI Express PCIE 3.0 SERDES PHY IP IN 22ULP

PCIE 3.0 SERDES PHY IP IN 22ULP

概述和功能介绍

pcie3.0phyip的低功耗、多通道、高性能设计旨在支持更多的应用。它完全支持广泛的pcie3.0基础应用,并符合管道4.3规范。通过集成高速混合信号电路,IP实现了8GBPS的pcie3.0流量。它与pcie2.0的5.0gbps和pcie1.0的2.5gbps的传输吞吐量保持向后兼容性。此外,它通过支持TX和RX均衡方法来适应各种信道情况。

 

功能描述
  • 符合PCIe 3.0基本规范

  • 符合PIPE 4.3

  • 支持的数据传输速率:2.5 GT/s、5.0 GT/s和8.0 GT/s

  • 支持的物理车道宽度:x4

  • 支持的并行接口:32位

  • 支持的输入参考时钟:100 MHz

  • 支持并行接口数据时钟:62.5 MHz、125 MHz和250 MHz

  • 支持低功率操作,在电源状态P1/P2/L1 PM变电站中进行可配置设置:PLL控制、参考时钟控制和嵌入式电源门控控制

  • 硅在台积电22ULP中得到验证

  • 工作电压:0.9V、0.95V、1.2V和1.8V

  • 通过近端模拟和外部环回接口以及远端模拟/数字环回接口,通过低成本内置自检(BIST)提供强大的可测试性

可交付内容

  • 具有图层映射的GDSII电路布局数据。

  • 说明放置和布线的LEF文件

  • .lib格式的时序和功率模型库

  • 电路行为的Verilog HDL表示

  • 带有SDF定时约束注释的电路网表

  • 布局设计指南和最佳实践

  • 确认布局一致性和符合设计规则的报告