相约 T2M，共赴加州长滩 DAC 2026，了解我们经硅验证的接口 IP 产品组合，加速您的下一代 SoC 设计。

2026 年 7 月 13 日 —— 高性能半导体 IP 核领先供应商 T2M 今日宣布，其合作伙伴基于 12FFC 工艺实现的经硅验证 MIPI A-PHY IP 核现已推出，为下一代汽车连接应用提供面向量产的解决方案。

随着汽车快速向软件定义架构、自动驾驶、ADAS、高分辨率摄像头系统、雷达、LiDAR 及智能座舱平台演进，行业对可靠、高带宽通信的需求持续增长。该 MIPI A-PHY Tx/Rx IP 核通过可靠且经硅验证的实现方案应对上述挑战，在帮助客户加快 SoC 开发的同时，降低系统集成风险。

该 IP 核采用 6.4 Gbps NRZ SerDes 架构，支持 16 位和 20 位发送端接口，可无缝集成至汽车 SoC。专用 100 Mbps 反向通信通道可在同一链路上支持控制、诊断及系统管理，使其成为下一代车载网络的理想解决方案。

关键特性:

• 基于 12FFC 工艺实现的经硅验证 MIPI A-PHY IP 核（涵盖 Tx 与 Rx 核）
• 高性能 6.4 Gbps NRZ SerDes 架构
• 灵活支持 16 位和 20 位发送端接口
• 集成 100 Mbps 反向通信通道
• 针对 ADAS、摄像头、雷达、LiDAR、信息娱乐系统及区域化汽车架构进行优化
• 加速汽车 SoC 集成，同时降低开发风险

我们的 MIPI A-PHY IP 核提供基于 12FFC 工艺实现的完整、经硅验证 PHY 与控制器解决方案，帮助客户加速将高速汽车接口集成至下一代 SoC。该解决方案支持高速数据传输，并采用高效的双向通信框架，适用于 ADAS、环视摄像头、雷达、LiDAR、数字座舱及区域化整车架构。其高度集成的实现可减少集成工作量、简化系统验证，并通过面向量产且经硅验证的 MIPI A-PHY 解决方案帮助客户加快产品开发。

T2M 持续扩展其全面的接口 IP 核产品组合，涵盖 PCI Express®、CXL®、UCIe、USB、MIPI、以太网、DDR、LPDDR 及其他高速接口解决方案，并覆盖多家晶圆厂及多种工艺技术。

欢迎客户及合作伙伴在美国加州长滩举办的 DAC 2026 期间，进一步了解 T2M 的接口 IP 核产品组合，并探讨芯粒连接需求。

关于 T2M:T2M 是经硅验证半导体 IP 核的领先供应商，服务全球客户，并提供涵盖接口、存储、安全、模拟、无线、蜂窝及处理器 IP 的广泛产品组合。T2M 通过面向先进技术与新兴应用优化的高质量、可复用 IP 核，帮助半导体企业加速 SoC 开发。如需了解授权方案及定价信息，请发送邮件至：china-sales@t2m-ip.cn