经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M 推出高性能 USB 3.2 第一代 / 第二代物理层(PHY)及控制器 IP 核,助力下一代SOC研发

29 May, 2025

全球半导体 IP 解决方案专家 T2M-IP 重磅推出 USB 3.2 第一代(5Gbps)及第二代(10Gbps)IP 核,该方案包含完整且经量产验证的物理层(PHY)与控制器,支持 5Gbps 和 10Gbps 数据传输速率。其设计兼顾高性能、灵活性与低功耗特性,支持多通道并行传输,针对消费电子、汽车电子、工业领域等多种高速接口应用场景进行了优化。
 

 

 
 
随着 USB Type-C 接口及高带宽外设的普及, SoC设计人员面临在有限面积与功耗限制下实现稳定高速 USB 性能的双重考验。T2M-IP 的 USB 3.2 IP 核通过提供统一且可扩展的解决方案脱颖而出 —— 从紧凑型可穿戴设备、智能手机,到高吞吐量的车载信息娱乐系统及工业控制系统,均可适配。其跨设备与应用场景的灵活性,使其成为面向未来的前瞻性设计的理想选择。
 
核心特性:
 
高速 USB 3.2 支持:兼容第一代(5Gbps)及第二代(10Gbps)标准,并可通过多通道并行操作进一步提升带宽。
灵活 USB 角色配置:高度可配置的主机、设备、OTG、集线器及双角色应用模式。
Type-C 无缝集成:支持 USB Type-C 关键特性,适配带可逆接口及动态角色切换功能的现代 SoC 设计。
低功耗与紧凑架构:优化的 PHY 架构最大程度降低功耗与硅片面积,适用于移动设备及嵌入式系统。
稳定信号性能:内置信号完整性与错误处理功能,确保在严苛环境下的可靠运行。
多领域量产验证:已成功部署于汽车电子、外置存储、消费电子、网关及工业系统等场景。
 
T2M-IP 的 USB 3.2 第一代 / 第二代解决方案是其丰富接口 IP 核产品组合的一部分,该组合涵盖PCIe、HDMI、DisplayPort、MIPI、DDR、以太网、V-by-One、SD/eMMC 及可编程串行器 / 解串SerDes)等,所有 IP 核均配备匹配的物理层(PHY)。相关 IP 核均通过硅验证(Silicon-Proven),可在主流代工厂及先进工艺节点中实现部署。
 
授权许可即时可用:
 
以上半导体接口 IP 核可单独授权,亦可与预集成控制器和 PHY 一并交付。如需了解授权方案及报价,欢迎提交需求或发送邮件咨询。
 
关于 T2M-IP:
 
T2M-IP 是全球独立半导体技术专家,专注提供复杂半导体 IP 核、软件、KGD(Known Good Die)及颠覆性技术,助力可穿戴设备、物联网、汽车电子、通信、存储、服务器、网络、电视机顶盒及卫星 SoC 的快速开发。欲了解更多信息,请访问 T2M-IP China