全球领先的半导体IP供应商T2M IP宣布，T2M IP将应邀参加于2023年9月15日至18日在阿姆斯特丹Rai会展中心举行的国际广播展会（IBC）。作为一个知名的行业盛会，IBC一直是广播和媒体行业领袖、全球媒体、娱乐和技术界人士探讨最新发展和应用的理想平台。

在这个日益紧密相连的数字媒体世界中，T2M IP一直站在半导体IP技术的前沿，并不断探索行业新的可能性。IBC 2023国际广播展会为T2M IP提供了一个绝佳舞台。在会上，T2M IP将展示针对下一代广播SoC开发的突破性半导体IP。

以下是T2M IP在IBC 2023国际广播展会上的展示内容：

• 广播IP：T2M IP的半导体IP来源于高产量机顶盒SoC。其调制解调器IP支持包括DVB S2X、DVB S2/S、DVB T2/T、DVB-C、ATSC、CCM、VCM、ACM DSNG、LDPC、FEC等所有广播标准。

• 接口IP：T2M IP的接口半导体IP控制器和模拟物理层能够实现通信和连接的无缝衔接，支持以太网、DisplayPort（DP、eDP）、HDMI、USB、DDR、PCIe、内存、MIPI等行业标准接口，以及外围IP核心，实现可靠数据传输和互操作性。

• 无线IP：T2M IP的射频、数字和软件半导体IP正在彻底改变无线连接技术领域，推动了先进Wi-Fi、蓝牙、BLE、Zigbee、5G、LTE、GNSS等技术的发展，实现高性能、低功耗的无线SoC。

• 模拟IP：T2M IP的定制ADC、DAC、PMU和PLL半导体IP在将现实世界信号与数字数据相互转换方面发挥关键作用。这些IP具备卓越的性能、高分辨率和低功耗，为音频、视频和射频通信提供优异体验。

T2M IP参加IBC 2023国际广播展会突显了半导体IP在广播和媒体行业中的关键作用。随着数字化转型的加速，采用以广播为驱动的解决方案对于保持竞争力至关重要。T2M致力于向行业领袖提供业内领先的软件和半导体IP，加速数字化转型之旅。

T2M IP团队将在IBC 2023国际广播展会上与客户和合作伙伴见面，讨论客户的SoC设计需求，并通过提供业内领先的半导体IP和定制化解决方案来帮助实现目标。T2M IP承诺满足每位客户的需求，同时提供卓越的质量、可靠性、性能、可扩展性和定制化，以满足各类客户和不同规模公司的特定需求。

请通过以下链接注册参加IBC 2023国际广播展会： https://t2m-ip.cn/event/ic