经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M邀请您在2025年@西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC 2025)上交流!了解最前沿的射频、无线、汽车半导体IP核及ASIC服务

06 Mar, 2025

T2M是一家领先的独立全球半导体IP核提供商,我们很高兴地宣布将参加下周在巴塞罗那举行的世界移动通信大会
 
作为下一代无线技术的可靠合作伙伴,T2M将与行业领袖互动,推广在先进工艺节点上的领先解决方案,包括蜂窝和无线射频半导体IP核、多星座GNSS、SDR、NTN、蓝牙6、WIFI 7以及完整的接口半导体IP核范围,其中一些IP核是从量产的SoC芯片中提取的。
 
 
随着对高性能、更可靠、更节能和可扩展的通信解决方案需求的增加,T2M及其合作伙伴走在开发下一代SoC核心技术的前沿。
T2M诚邀芯片制造商、OEM厂商和技术创新者连接并探讨我们蜂窝和无线射频半导体IP核如何增强他们的下一代无线解决方案。我们的团队将在2025年世界移动通信大会上提供面对面会议,讨论许可、合作伙伴关系和技术整合,请联系我们安排会议。
 
欲了解更多信息或安排电话会议,请联系我们:contact@t2m-ip.cn
 
关于T2M:T2M是一家领先的全球科技公司,专注于半导体IP核的许可,提供一系列无线、蜂窝和连接性的IP核,帮助芯片组开发下一代产品