经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M推出通过硅验证的 MIPI CSI-2 & DSI-2 Tx/Rx IP核,适用于摄像头和显示器SoC芯片设计。

03 Apr, 2025

T2M-IP,全球领先的半导体IP解决方案提供商,推出其尖端的 MIPI CSI 和 DSI 发送器与接收器IP核。这些IP核专为下一代移动设备、汽车、人工智能(AI)、增强现实/虚拟现实(AR/VR)及物联网(IoT)应用芯片设计,提供卓越性能、超低功耗以及无缝的芯片设计集成。

 

 

MIPI CSI-2 和 DSI-2 IP核的需求增长

随着高分辨率成像技术、超高速数据传输以及高能效设计在多个行业的快速发展,这些IP核的需求正在迅速增加。它们广泛应用于人工智能驱动的摄像头、AR/VR显示器、汽车成像以及下一代移动设备。芯片设计公司需要支持更高带宽、多摄像头同步以及高级压缩技术(如 DSC 显示流压缩和 DPCM 差分脉冲编码调制)的 IP设计。

 

解锁 MIPI CSI-2 的潜力

通过高速、低延迟接口提升芯片的摄像头技术,带来令人惊叹的图像质量和实时视频流。

极快的数据速率:C-PHY接口最高可达 17Gbps,D-PHY接口最高可达 10Gbps。

专为 AI 和视觉系统优化:支持多摄像头,功耗极低。

理想应用领域:适用于 AR/VR 和汽车,提供身临其境的实时成像体验。

 

改造显示技术,MIPI DSI-2 的强大表现

通过高速数据传输和动态内容渲染,带来生动且响应迅速的显示效果。

顶级性能:C-PHY接口最高可达 17Gbps,D-PHY接口最高可达 10Gbps。

无缝多显示集成:支持正向与反向通信。

低功耗高分辨率:通过 DSC(显示流压缩)技术增强效率。

 

为什么选择 T2M-IP?

验证过的 MIPI IP核以最佳效率、性能和可扩展性助力产品创新,帮助客户缩短产品上市时间,保持竞争优势。

 

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关于 T2M-IP

T2M-IP是全球领先且值得信赖的半导体IP解决方案合作伙伴,提供创新的半导体IP核、软件、已验证芯片(KGD)以及颠覆性技术。我们的解决方案加速了可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务器、网络、电视、机顶盒(STB)及卫星SoC等多个行业的开发进程。

更多信息请访问官网:www.t2m-ip.cn。