经过生产验证的,复杂的半导体IP核

半导体电路设计IP及配套交付件


T2M Bluetooth BLE v5.3 RF IP(TSMC 22nm ULP工艺节点)

BLE v5.3 RF IP(TSMC 22nm ULP工艺节点)

概述和功能介绍

蓝牙低功耗射频IP符合v5.3版本,支持高达2.4 GHz传输速率,与蓝牙经典(BR/EDR)、802.15.4 PHY层(如ZigBee)、ANT和专有标准相同。这个射频IP在TSMC的22nm工艺节点得到验证,以最小的代价实现了超低功耗以及灵敏度和抗干扰方面的卓越性能指标。这个设计还集成了LDO电路、完全可编程的调制解调器以及优化的接口,便于集成到SoC芯片,与相应的蓝牙控制器配合工作。

这个IP设计适用于AIoT/蓝牙音频(TWS耳机/头戴式耳机等)/智能耳机、智能手表、助听器的芯片设计。

 

功能描述
  • 最小的模拟芯片面积

  • Tx输出功率+12dBm,Rx灵敏度-98dBm。

  • 兼容领先的链接层和堆栈IP核心。

  • 通用BLE音频流

  • 灵活的集成调制解调器,兼容蓝牙、802.15.4等调制功能

  • 远程和测向(DF)选项。

  • 工业温度范围:-40°C至+85°

应用领域

  • TWS耳机,耳机

  • 智能扬声器,可穿戴设备